AUSA 2019年第65屆美國陸軍協會展覽:美國Logos Technologies公司首次展出新型機載多模式感應器莢艙(MMSP)

時間: 2019年10月14~16日.

地點: Walter E. Washington會展中心.

美國Logos Technologies公司首次展出新型機載多模式感應器莢艙Multi-Modal Sensor Pod (MMSP),將搭載包括廣域持續監視wide-area motion imagery

(WAMI)系統,高光譜成像儀,高分辨率探查儀和即時機載嵌入式處理器的整理與存儲作業,其中WAMI系統可進行城市區域進行檢測和追蹤作業,高光譜成像儀則透

過掃描來搜尋偽裝網,炸藥庫,罐體或任何相關目標獨特光譜特徵,所能掃描範圍是傳統高光譜感應器的15倍,另外MMSP莢艙可進行標記與儲存多達8個小時圖像,以

提供地面分析員進行查看,重量約小於100磅(約45公斤)並可安裝在飛機,直升機或3~5組無人機上,提供全面多層訊息.

Logos Technologies unveils its new airborne Multi Modal Sensor Pod AUSA 2019 925 001

相關連結:

https://www.logostech.net/about-us/

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